影響貼片機貼裝質(zhì)量的要素有什么？-福建榮龍
貼片機貼裝質(zhì)量是大家重視的問(wèn)題，元件正確、壓力合適、位置準確都會(huì )影響到貼片機貼裝質(zhì)量，下面榮龍設備廠(chǎng)家給大家詳細的講講：
一、元件正確
要求各貼裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位。
二、貼片機貼裝壓力合適
貼片機貼裝壓力要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于二分之一厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量應小于0.2毫米，對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量應小于0.1毫米。貼片機貼裝壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，貼片機貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，嚴重時(shí)還會(huì )損壞元器件。
三、位置貼裝準確，元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量三寸對齊、居中
貼片機元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求，因為兩個(gè)端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(cháng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應的焊盤(pán)上，寬度方向有二分之一搭接在焊盤(pán)上，回流焊時(shí)能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上，回流焊時(shí)就會(huì )產(chǎn)生位移或吊橋，對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過(guò)回流焊糾正的。因此，貼裝時(shí)必須保證引腳寬度的四分之三處于焊盤(pán)上，引腳的趾部和跟部也應在焊盤(pán)上，如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入回流焊爐焊接。否則，回流焊后必須返修，會(huì )造成工時(shí)、材料浪費，甚至影響產(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應及時(shí)糾正貼裝坐標。
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