有哪些因素影響貼片機的貼片質(zhì)量？
質(zhì)量貼片機的貼片質(zhì)量是每個(gè)人都關(guān)注的問(wèn)題。正確的組件是、。適當的壓力是、。正確的位置將影響貼片機的貼片質(zhì)量。以下榮隆設備制造商將給您詳細的解釋?zhuān)?br>
、組件正確
要求組件的類(lèi)型以及要附加的組件數量。、型號、特性標記（例如，標稱(chēng)值和極性）符合產(chǎn)品裝配圖和時(shí)間表的要求，并且不能放錯地方。
2、安裝壓力合適
貼片機的貼片壓力應適當，并且組件的焊錫端或引腳應不少于浸入焊膏中的厚度的一半。對于一般元件放置，焊膏擠出量應小于0.2 mm，對于窄間距元件放置，焊膏擠出量應小于0.1 mm。貼片機的貼裝壓力太小，并且組件的焊錫末端或引腳浮在焊膏表面上。焊膏不能粘在元件上，在轉移和回流過(guò)程中很容易移動(dòng)位置。焊膏擠出量過(guò)多容易導致焊膏粘附，在回流焊接過(guò)程中容易橋接，在嚴重情況下會(huì )損壞組件。
三個(gè)、位置的放置是準確的，組件的末端或引腳應與焊盤(pán)圖案盡可能三英寸對齊。、居中
由于兩個(gè)端子的芯片組件的自定位效果比較大，因此，該貼片機的各組件的放置位置必須滿(mǎn)足工藝要求。安裝時(shí)，組件長(cháng)度方向的兩個(gè)端子僅需連接到相應的焊盤(pán)和寬度方向即可。一半重疊在焊盤(pán)上，在回流焊過(guò)程中可以自動(dòng)定位，但是如果兩端之一未連接到焊盤(pán)，則在回流焊過(guò)程中會(huì )發(fā)生位移或懸掛橋。對于SOP、 SOJ、 QFP、 PLCC等設備的自定位效果相對較小，并且無(wú)法通過(guò)回流焊接來(lái)校正放置偏移。因此，安裝時(shí)必須將引腳寬度的四分之三放置在焊盤(pán)上。
抖音號
